锡合金应用怎增多 再生锡可助其持续发展
时间：2017-09-01 作者：91再生 来源：91再生网
近年来，消费市场发展迅猛，锡合金由于具有高颜值、轻巧、高强度、高耐腐蚀性等特性，且更符合年轻人潮流时尚的消费观念，在3C电子中的应用不断增多。随着铁针铜针退锡泥加工企业加工工艺与技术的不断成熟，锡合金成本日益下降，产品也更轻便、环保、美观，促使各类消费电子产品的外包装也在逐渐向锡合金材质转换。
数据显示，2016年手机锡合金机壳渗透率达到38%左右，平板电脑的渗透率达到50%左右，笔记本电脑的渗透率达到30%左右。随着消费电子市场规模进入了平稳发展阶段，消费者及消费电子企业越来越重视产品的外观设计、材料工艺，金属锡的应用广泛资源却显得供不应求。
创新是消费电子领域亘古不变的主题。从目前消费电子的发展趋 势上看，机壳的金属化已经成为外观创新的一大重要方向，并逐渐形成规模应用之势。业内人士预计，2017年国内手机、平板电脑、移动电源、电视机四个 消费电子领域对锡材的需求约为12万吨，2018年有望增至近20万吨。
电子产品外壳金属化的首要因素是技术瓶颈的突破，从目前国内相关生产厂商来看，拥有外观整体解决方案能力的厂商极少， 在冲压、压铸、全CNC等单一工艺方面具有优势的铁针铜针退锡泥加工厂商也为数不多，市场需求得不到满足，产能倒挂严重。应关注锡材料的新性能、新技术、新趋势及新应用，扩大锡材市场，进一步打通铁针铜针退锡泥再生技术企业与品牌生产商之间的通道，是目前业内需要解 决的问题。
建筑、交通、电子等下游行业的快速发展，不仅带动了锡需求的上升，也对锡材的精密加工成型技术与创新能力提出了更高的要求，锡材深加工 具有广阔的市场前景。对于锡加工企业来说，在同质化竞争日益激烈的今天，顺应市场需求，大力开发利用铁针铜针退锡泥精深加工锡材产品也将有助于其在竞争中脱颖 而出，实现可持续发展。
本文出自：http://zhsh.zz91.com/news37020.htm
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