铁针铜针退锡泥再生锡膏的储存与使用！
时间：2017-08-28 作者：91再生 来源：91再生网
铁针铜针退锡泥再生锡膏的存放
锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC-10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理。
锡膏之储存
一、储存温度及期限
5～10℃：生产日起6个月内（密封保存）
20℃：生产日起3个月内（密封保存）
开封后：10天内（密封保存）
二、新锡膏之储存
购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
注意事项：不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗。
锡膏使用方法
回温：锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）.
搅拌将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定,投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.
印刷条件
刮刀：肖氏硬度80～90度网板材质不锈钢模板或丝网材质橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚，刮刀速度10～150mm/sec
环境温度：25±5℃
湿度：40～60%RH，刮刀角度60～90°风风会破坏锡膏的粘著特性。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法
一、使用范围
SMT车间。
二、焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
三、焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3.使用环境
温湿度范围：20℃~25℃45%~75%
4.使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：
（1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：
冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
铁针铜针退锡泥再生锡膏的回温
锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求,回温的目的有两个:从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠;锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用.。
铁针铜针退锡泥再生锡膏的搅拌
锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀.。
铁针铜针退锡泥再生锡膏的使用
锡膏”先进先出”的管制
锡膏的使用要遵循”先进先出”的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制。
编号原则:XX----XX-------XXX
入料年份入料月份编号(按月管制)
例:2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为:00-01-023
具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用。”
铁针铜针退锡泥再生锡膏的使用期限
1.0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准.。
2.室温下(25oC±3oC)保存一个月。
3.开封后的锡膏使用期限为24小时。
铁针铜针退锡泥再生锡膏使用方法
使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。
钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜,搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。
铁针铜针退锡泥再生锡膏使用中注意事项
铁针铜针退锡泥再生锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度。
本文出自：http://zhsh.zz91.com/news36964.htm
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